島津製作所と電子基板検査装置製造のサキコーポレーションは18日、 資本・業務提携すると発表した。需要が急増するスマートフォンなどの 電子回路の検査装置について、島津のＸ線技術とサキの検査ノウハウを 融合させた新機種の共同開発に着手する。また、島津はサキの第三者 割当増資を引き受け１億円を出資した。
asahi.com （朝日新聞） 2011年1月18日 "島津とサキコーポが資本提携 電子回路の検査装置開発へ"